企业新闻
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近日，埃隆•马斯克在X平台上发文称，实现干电极工艺的大规模应用是锂电池生产技术的一项卓越成就，同时也极具挑战性。“祝贺特斯拉工程、生产和供应链团队以及我们的战略合作伙伴供应商取得... 利扬芯片拟募资近10亿元投向封装与测试项目等 2026-2-2
1月31日，利扬芯片发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过9.7亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进... 总投资20亿元，景旺电子半导体封装基板及高端高密... 2026-2-2
1月31日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典举行。 帝尔激光宣布赴港上市，30亿元研发生产基地三期项... 2026-1-30
1月27日，帝尔激光发布晚间公告，宣布公司正在筹划发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，称此举旨在推进公司国际化战略，加速海外业务拓展。 士兰总部研发测试生产基地项目主体封顶 2026-1-30
据杭州士兰微电子股份有限公司官微消息，1月28日，杭州士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。 泰凌微拟8.5亿元收购磐启微100%股权 2026-1-29
1月27日，泰凌微发布公告称，公司计划通过发行股份及支付现金的方式向STYLISH TECH LIMITED、上海芯闪企业管理合伙企业(有限合伙)等26名交易对方购买其合计持有的上海磐启微电子有限公司100%股权... 欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设 2026-1-29
1月28日，由广东欧莱高新材料股份有限公司（下称“欧莱新材”）全资子公司——韶关市欧莱高纯材料技术有限公司（下称“欧莱高纯”）建设运营的欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设。 美光新加坡晶圆厂动工，未来十年将投资240亿美元扩... 2026-1-28
自美光科技（Micron）官网获悉，当地时间周一，美光科技宣布其位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元（约合人民币1,670亿元），预计2028年... 精测电子：12英寸先进封装研发线完成建设，投建上... 2026-1-28
日前，武汉精测电子集团股份有限公司（下简称“精测电子”）在投资者关系活动记录表中表示，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资持有湖北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）33.... 华海清科新设昆山子公司，加速推进晶圆再生扩产项... 2026-1-27
近日，由华海清科全资持股的晶科启源（昆山）半导体有限公司正式成立，注册资本为4亿元人民币，法定代表人为潘继岗。 江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目落户昆山 2026-1-27
日前，江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目签约落户昆山千灯镇。 总投资16.8亿元，福建晶旭半导体二期项目进入收官... 2026-1-26
据上杭融媒官微消息，近期，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目已进入收官阶段，主体结构全部封顶，外立面装饰工程基本完成，朝着预计的试... 总投资11.3亿元，两大半导体材料项目在伊州签约 2026-1-26
日前，伊州区人民政府、哈密高新区管委会与徐州良萌半导体科技有限公司举行座谈会暨签约仪式， 投资50亿元，先导科技集团半导体零部件项目开建 2026-1-23
1月22日，临港新片区2026年一月份重点项目开工和投用仪式在元创科芯先导项目主会场举行�；疃�，先导科技集团旗下上海元创科芯半导体科技有限公司（简称“元创科芯”）的“半导体核心零部件及系... 总投资36亿元，易卜半导体先进封装项目开工 2026-1-23
1月22日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人等关键方向，推进产学研协同创新，加速前沿技术... 环球晶拟启动美国得克萨斯州工厂二期建设 2026-1-22
据媒体报道，1月21日，环球晶圆公司（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，该公司正准备在美国得克萨斯州的工厂进行二期扩建工程， 铭镓半导体获超亿元融资用于6英寸氧化镓衬底项目等... 2026-1-22
，近日，北京铭镓半导体有限公司顺利完成A++轮超亿元股权融资，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。本轮融资1.1亿元，投后估值9.1亿元，截止目前公司5轮融... 上海国资斥资18.48亿元控股江化微 2026-1-21
1月19日，江化微发布公告称，公司控股股东淄博星恒途松与上海福迅科技签署股份转让协议，淄博星恒途松拟将其持有的公司股票9238.23万股转让给上海福迅科技，转让总价为18.48亿元，合计占公司总股... 灿瑞科技全球芯片研发中心项目主体封顶 2026-1-21
1月19日，桃浦智创城灿瑞科技全球芯片研发中心项目主体结构正式封顶。 奔驰在匈牙利启动纯电SUV生产 2026-1-20
据外媒报道，奔驰集团近日已在匈牙利启动纯电动GLB紧凑型SUV的生产。这款电动版车型起售价约为5.9万欧元（合6.857万美元），将在其位于凯奇凯梅特的工厂完成组装。
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