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法国人工智能（AI）初创公司Mistral AI宣布，将投资12亿欧元在瑞典新建数据中心。 三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业... 2026-2-13
近日，三星电子表示，已向客户开始进行HBM4的商业发货。 Meta开始在印第安纳州兴建AI数据中心 2026-2-13
近日，Meta宣布，将在美国印第安纳州破土动工兴建一座价值100亿美元的数据中心，以期获得支持其人工智能（AI）发展所需的海量计算能力。 总投资30亿元，华天科技盘古半导体项目已进入生产... 2026-2-13
2月12日，华天科技在投资者互动中心回复称，公司在江苏投建的盘古半导体先进封测项目已进入生产阶段。 华邦电子计划在2026年投入近百亿用于产能扩张 2026-2-13
2月10日，中国台湾存储芯片厂商华邦电子总经理陈沛铭在业绩说明会上指出，公司董事会已通过决议，将于2026年投资421亿元新台币（约合人民币92.66亿元），全面扩增其存储器定制化DRAM、NOR Flash与... 思科：目前预计人工智能订单将超过50亿美元 2026-2-12
美东时间周三，网络设备巨头思科公布了截至1月24日的第二财季财报。 Stellantis与塔塔汽车乘用车业务签署新备忘录 2026-2-12
据外媒报道，2月11日，塔塔汽车乘用车业务部门（Tata Motors Passenger Vehicles）与Stellantis在印度签署一份谅解备忘录（MoU），旨在探索双方在印度及海外市场的制造、工程和供应链领域进一步协... 源杰科技拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件... 2026-2-11
2月9日，源杰科技发布晚间公告称，公司计划投资12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。 Rapidus规划2027财年下半年试产2nm芯片 2026-2-11
据日媒报道，Rapidus正式对外披露先进制程量产规划：目标在2027财年下半年启动2nm制程芯片生产，2028财年实现全面量产。其试生产线已于2025年4月投入运营。 新思科技葛群即将离职，姚尧临时接任 2026-2-10
近日，新思科技在致销售的内部信中宣布，全球资深副总裁、中国董事长兼总裁葛群即将离职。 华进半导体完成超12亿元融资，加码三期项目建设 2026-2-10
据华进半导体官微消息，2月9日，华进半导体宣布已完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础。 晶合集成拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权 2026-2-9
2月6日，晶合集成发布公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权，将其纳入公司并表范围。 长飞先进完成超10亿元A+轮融资 2026-2-9
2月6日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局... 台积电拟将熊本二厂主产工艺升级至3nm 2026-2-6
据日媒报道，台积电调整在日本熊本兴建厂房的计划，最新目标在该厂房大规模生产先进的3nm芯片，总投资额也由原计划122亿美元增加至170亿美元。 Scout美国电动汽车工厂投资增至30亿美元 2026-2-6
2月6日消息，据外媒报道，大众汽车集团旗下Scout Motors位于美国南卡罗来纳州的电动汽车工厂建设投资已升至约30亿美元，较最初规划的20亿美元增加50%。 德州仪器或以约70亿美元收购Silicon Labs 2026-2-5
据外媒报道，德州仪器（TI）正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Laboratories，简称Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者。 英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学传感业务 2026-2-5
自英飞凌官网获悉，当地时间2月3日，英飞凌宣布通过收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器业务组合，扩大其传感器业务。双方已达成协议，收购价格为5.7亿欧元（约合人民币46.75亿元）... 斯达半导体拟募资不超15亿元布局第三代半导体等 2026-2-4
近日，斯达半导体股份有限公司（简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请，已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过。 三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门 2026-2-4
据韩媒报道，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目。据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。 软银子公司SAIMEMORY与英特尔签署下一代内存技术协... 2026-2-3
软银表示，其子公司SAIMEMORY与英特尔推进Z-Angle Memory (ZAM) 的商业化。
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