据韩媒报道，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目。据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。

有消息称，调整后的半导体玻璃基板项目隶属于封装解决方案事业部，或许是在为量产和市场供货做准备。

同时，三星电机目前还在解决尚存技术难题的同时尝试构建供应链。公司预计2027年以后实现量产，目前正在与全球客户共同开发样品。

【在线研讨会邀请】 3月11日（周三）14:00，我们将携手汉高带来“汉高半导体材料赋能车规功率器件高可靠发展”网络研讨会，将深入探讨汉高先进材料解决方案如何助力车规级功率器件提升性能、增强可靠性，应对严苛的车载应用挑战。点击立即报名，锁定直播席位！https://www.siscmag.com/seminar/into/20260311?invitation_code=SiSC