企业新闻详细内容
源杰科技拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
2月9日，源杰科技发布晚间公告称，公司计划投资12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。
公告显示，项目建设期18个月，聚焦高速光芯片领域，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。
【在线研讨会邀请】 3月11日（周三）14:00，我们将携手汉高带来“汉高半导体材料赋能车规功率器件高可靠发展”网络研讨会，将深入探讨汉高先进材料解决方案如何助力车规级功率器件提升性能、增强可靠性，应对严苛的车载应用挑战。点击立即报名，锁定直播席位！https://www.siscmag.com/seminar/into/20260311?invitation_code=SiSC
| 上一篇：Rapidus规划2027财年下... | 下一篇：Stellantis与塔塔汽车乘... |
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk
粤公网安备 44030402004706号