利扬芯片拟募资近10亿元投向封装与测试项目等
1月31日，利扬芯片发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过9.7亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
公告显示，东城利扬芯片集成电路测试项目总投资额约13.15亿元，由公司全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司负责实施，旨在进一步提高公司集成电路测试技术服务供应能力，构建更加完善的测试平台体系，拟使用募集资金投资额为7亿元，资金主要用于购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。
晶圆激光隐切项目（一期）总投资额为1亿元，由全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司负责实施，拟使用募集资金投资额为8000万元，本项目募集资金主要用于购置晶圆激光隐切设备，拓展公司晶圆切割业务，补充相关产能。
异质叠层先进封装工艺研发项目总投资额为1亿元，由全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司东莞市分公司负责实施，拟使用募集资金投资额为1亿元，拟购置相关研发设备，引进先进封装工艺的研发人才，全面提升公司在异质叠层先进封装工艺的技术研发能力，满足终端市场需求。
利扬芯片表示，公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。通过本次募投项目的实施，将满足公司的业务产能需求，抓住行业高速发展机遇，有助于提高前沿科技产业化能力，增强公司的市场竞争力和综合实力。
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