据上杭融媒官微消息，近期，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目已进入收官阶段，主体结构全部封顶，外立面装饰工程基本完成，朝着预计的试产目标稳步迈进。

相关负责人介绍，项目现阶段已经完成了主体结构建设，内部装修已经完成95%，目前在进行家具的安装。我们的洁净车间也接近完成，目前进行机电设备入场。后续计划进行室外绿化，主体结构的验收，还有绿化建筑工程的验收。

据悉，福建晶旭半导体二期项目总投资达16.8亿元，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，是公司扩大先进半导体封装测试产能、完善产业链布局的关键举措，首批产线实现每年400kk产能，企业产值10亿元左右。

项目建成投产后，将进一步提升公司在高端半导体器件领域的生产能力和技术服务水平，对增强区域半导体产业集聚效应、完善当地电子信息产业链具有重要意义，并为地区经济发展与产业升级注入新的强劲动能。

【白皮书下载】突破车规级密封瓶颈！DELO白皮书揭秘图像传感器气密封装核心方案！扫码立即下载：https://www.siscmag.com/whitepage/show-10.html