据媒体报道,1月21日,环球晶圆公司(GlobalWafers)董事长徐秀兰表示,该公司正准备在美国得克萨斯州的工厂进行二期扩建工程,但这一计划需以客户订单为前提条件。
据了解,环球晶圆此前已在得州投建一座耗资35亿美元的晶圆厂。去年5月,为满足当地持续增长的客户需求,该公司宣布将追加40亿美元在美投资。
该工厂是环球晶圆最先进的全集成300mm(12 英寸)硅晶圆制造设施,也是二十多年来美国境内新建的首座同类型工厂,目前为美国唯一的先进晶圆制造厂区。
徐秀兰表示,关于在美追加投资一事,已有客户向提出需求。公司已提前启动筹备工作,开展工厂设计相关事宜,以便在客户确定订单并达成合作承诺后,能够 “缩短投产周期”。
【白皮书下载】突破车规级密封瓶颈!DELO白皮书揭秘图像传感器气密封装核心方案!扫码立即下载:https://www.siscmag.com/whitepage/show-10.html
| 上一篇:铭镓半导体获超亿元融资... | 下一篇:总投资36亿元,易卜半导... |