据杭州士兰微电子股份有限公司官微消息，1月28日，杭州士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。

此前消息显示，该项目位于杭州市滨江区滨康路500号，拟建用于集成电路、分立器件、LED产品的生产性用研发、测试等，工期自2024年至2027年。

据悉，该项目是士兰微电子为适应业务发展需要，在强化自主设计制造能力、完善全产业链布局战略道路上迈出的又一重要步伐，基地总建筑面积达9.6万平方米。项目建成后，这里将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的快速发展。

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