据通用技术新兴建设官微消息，近日，苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶。下一步，项目将全面转入装修、安装与室外工程施工阶段。

据悉，该项目建筑面积3.9万平方米，包含各类生产车间及仓库、综合楼及地下水池等设施，建成后将是技术先进、质量过硬、绿色智能的现代化产业基地，为区域经济发展与半导体产业升级贡献力量。

公开资料显示，苏州凯芯是飞凯材料下设子公司，苏州凯芯占地55亩，建成初期预计新增每年30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料，未来将成为飞凯集团最大的半导体材料生产基地，产品涵盖光刻胶，G5级超高纯溶剂、以及半导体湿制程化学品等关键半导体材料。

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