据报，2月11日美国商务部宣布与应用材料公司（Applied Materials, Inc.）达成和解协议，后者将支付2.52亿美元，以解决其涉嫌违规向中国出口美国半导体制造设备的指控。

根据美方声明，此次和解涉及应用材料公司被指在未获得必要许可的情况下，56次向中国客户再出口或试图出口价值约1.26亿美元受《出口管制条例》（EAR）管制的半导体生产设备。这些设备属于美国政府严格管控的物项，因其可能用于先进制程芯片的制造，而相关技术出口需经美国商务部工业和安全局（BIS）审批。

美方未披露具体涉案时间、设备型号或中方接收方信息，仅强调该行为违反了美国出口管制法规。作为和解条件，除支付2.52亿美元外，应用材料公司还需配合美方后续合规审查，并强化内部出口管制体系。值得注意的是，该公司既未承认也未否认相关指控，但同意通过和解避免冗长诉讼。

应用材料公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是全球最大的半导体设备供应商之一，长期为中国芯片制造企业提供刻蚀、沉积、检测等关键设备。近年来，在美国持续收紧对华半导体技术出口的背景下，多家美企因类似问题被调查或处罚。

此次和解金额创下近年美国商务部针对单一企业出口违规案件的第二高纪录。美方称，此举旨在“强化出口管制执法效力，维护国家安全利益”。同时，美国商务部重申，合法合规的商业活动仍受支持，但任何规避管制的行为都将面临严肃处理。

应用材料公司同日宣布，20年11月至22年7月向中国出口的部分货物不符合美国EAR的规定，原因是该公司误解了这些条例的适用范围。此外美司法部和美国证券交易委员会已通知应用材料公司，他们已结束相关调查，不采取任何行动。目前，应用材料公司表示将全面履行和解协议义务，并继续遵守所有适用的法律法规。该公司强调，其在中国的业务运营始终遵循所在国及美国的相关规定，并致力于服务全球半导体产业链的稳定与发展。

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