据外媒报道，当地时间2月7日，高通宣布在印度完成2nm芯片的流片 (Tape-out) 并对外展示了晶圆样品。印度电子与信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 在活动上表示，印度的下一个目标是在国内建设2nm工艺制程的晶圆厂。

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