据多家媒体报道，1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌。这不仅是中芯国际完善产业生态、破解技术瓶颈的核心落子，更标志着国内先进封装领域从此告别分散研发模式，迈入政产学研用协同攻坚的全新发展阶段。

中芯国际董事长刘训峰在致辞中明确了研究院的核心定位与发展方向：聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题，深度联动顶尖高校及产业链上下游伙伴，搭建一体化“政产学研用”创新平台，打造国内领先、国际先进的研发与协同创新联盟，精准补齐我国先进封装产业的核心短板，助力国产半导体产业链实现自主可控。

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