当地时间1月28日，特斯拉首席执行官马斯克在财报会议上表示，特斯拉将投入巨资建设并运营一座“TeraFab”巨型芯片制造工厂来生产半导体，集逻辑芯片、存储芯片和封装于一体，以应对未来三到四年可能出现的芯片供应瓶颈。

该计划在2025年11月举办的特斯拉股东大会上首次公开提出，台积电将月产能超过10万片晶圆的工厂综合体命名为“Gigafabs（千兆工厂）”，而“TeraFab（太级工厂）”意味着月产能将远超10万片晶圆。

马斯克认为，现有供应商台积电、三星电子及美光科技已无法满足特斯拉在人工智能、自动驾驶与机器人业务中对芯片日益增长的需求。

目前TeraFab选址与具体建设时间表尚未公布。

【白皮书下载】突破车规级密封瓶颈！DELO白皮书揭秘图像传感器气密封装核心方案！扫码立即下载：https://www.siscmag.com/whitepage/show-10.html