1月26日消息，据韩媒报道，三星电子正在加速推进面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存量产准备。

消息人士称，三星已通过英伟达和AMD的HBM4认证测试，并将于下月开始向英伟达供货。

据报道，一位了解三星电子内部情况的消息人士表示，如果12层堆叠HBM4在无需修改设计的情况下顺利通过认证，那么从2月投片开始，三星还需要大约3个月完成工艺优化。按照这一节奏，具备商业供货条件的量产产品或将在5月中旬形成规模，并在随后逐步扩大出货。

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