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台积电加大先进封装投资，2027年WMCM产能或翻番
2026/1/21 14:47:32
据台媒报道，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资：其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM（晶圆级多芯片�？榉庾埃┥�。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。
报道称，随着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的深度结合，其计划为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM。
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