行业新闻详细内容
斥资900亿元，SK海力士将在清州建设先进封装厂
2026/1/14 12:09:47
据韩媒报道，SK 海力士当地时间周二宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资19万亿韩元（约合人民币900亿元），建设面向HBM等AI内存的需求的先进封装后端晶圆厂P&T7，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。
据悉，清州P&T7后端工厂占地面积7万坪，将主要聚焦于先进封装技术，计划于2026年4月开工建设，预计于2027年底竣工。其将与SK海力士的清州M15X DRAM前端晶圆厂构成有机整体，加速最新AI内存的生产制造。
【在线研讨会邀请】
ACT雅时国际ST Webinar首场品牌联合活动——“PIC突破+SMT精造：共筑高速光通信�？椴敌旧�”线上会议将于1月15日（周四）14:00正式开幕！本次会议将深入探讨光子集成电路（PIC）创新与表面贴装（SMT）工艺精进在光通信�？橹械男τ�，诚邀光通信产业链上下游企业、研发工程师、制造技术与工艺负责人共同参与！点击立即报名：http://m.xgp4kdr5.cn/seminar/into/20260115?invitation_code=CS
| 上一篇：晶盛机电半导体设备研发... | 下一篇：中科光智成都子公司开业... |
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk
粤公网安备 44030402004706号