12月25日，“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式开工建设。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资，首期投资3亿元，聚焦国际前沿的光显一体车用光源芯片领域，目标推动相关产品的国产替代进程。

该项目依托晶合光电既有的技术积累与量产经验，联合上海大学微电子学院开展产学研合作，重点攻关CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进封测工艺，计划构建从芯片研发到模组制造的一体化量产体系。

项目总占地面积35亩，预计2027年上半年完成建设并投产。建成后将具备年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的生产能力，产品主要为基于硅基CMOS的Micro-LED数字化车灯光源芯片及模组，具备独立像素控制、微秒级响应等技术特性，能够匹配当前国家车灯标准对智能交互照明的功能要求。

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