12月17日，士兰微发布公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府及合作方共同推进的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目已获厦门市备案，标志着该项目正式进入落地实施阶段。

据了解，士兰微于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》，并与全资子公司厦门士兰微电子有限公司、厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同签署《投资合作协议》，四方约定在厦门市海沧区合资设立"厦门士兰集华微电子有限公司"（下称"士兰集华"）作为项目实施主体，专注于12英寸高端模拟集成电路芯片的制造。

结合此次披露的公告与士兰微此前发布的消息，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，其中资本金为60.10亿元，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力，产品定位聚焦高端模拟芯片领域。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。

士兰微表示，作为国内功率半导体及模拟电路领域的重要厂商，此次12英寸高端模拟芯片产线的建设，将进一步提升公司在高端制造领域的产能规模和技术竞争力，助力其在新能源汽车、工业控制、智能电网等高端应用市场的拓展。

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