自意法半导体官网获悉，12月11日，意法半导体（ST）宣布与欧洲投资银行（EIB）签署了5亿欧元的融资协议，以增强欧洲的竞争力和战略自主性。这是EIB最近批准的总额10亿欧元信贷额度的第一笔款项。

此次合作将助力意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术和设备投资计划，该公司在这两个国家均开展研发和大规模生产。协议中约60%的资金将用于提升大规模生产能力，包括卡塔尼亚、阿格拉特和克罗莱等关键工厂，其余40%的资金将用于研发。

据了解，自1994年以来，EIB已为意法半导体提供了9个项目支持，融资总额约42亿欧元。

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