据伊帕思官微、“江门发布”公众号消息，日前，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式在鹤山市举行。

据悉，这一总投资达25亿元的高端制造项目，将聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产，为IC封装领域、AI算力通信高速传输领域、LED显示封装领域等前沿科技阵地提供关键卡脖子材料解决方案。

据了解，广东伊帕思新材料科技有限公司是一家专业研发、生产、销售半导体集成电路基材及AI算力高速传输基材的国家高新技术企业与广东省级专精特新企业，拟在鹤山市新增扩建研发和生产AI高速覆铜板及封装载板基材（BT覆铜板及类ABF膜）二期项目，具有技术先进、自主创新、市场潜力大、并可实现高端智造用卡脖子基材进口替代的特点。项目预计总投资25亿元，首期投资10亿元，达产年产值约14亿元，二期计划投资15亿元，达产年产值约16亿元。

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