据晶盛机电官微消息，9 月 26 日，首条 12 英寸碳化硅（SiC）衬底加工中试生产线在晶盛机电旗下子公司浙江晶瑞 SuperSiC 顺利实现通线。截至目前，浙江晶瑞 SuperSiC 已切实达成从晶体生长、加工直至检测全环节的设备自主研发，实现 100% 国产化，这一突破标志着晶盛机电在全球 SiC 衬底技术领域已从 “并跑” 阶段向 “领跑” 阶段跨越，正式步入高效智能化制造的全新发展阶段。

浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试生产线，涵盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测的全流程工艺环节，全环节均运用国产设备及自主研发技术。其中高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备，更是由企业历经多年自主研发攻关得以落地，其性能参数已达到行业领先水准。自此，晶盛机电已正式构建起 12 英寸 SiC 衬底从装备研发到材料生产的完整产业闭环，全面破解了关键装备领域的 “卡脖子” 难题，为下游相关产业打造了成本控制与生产效率的全新基准。

作为晶盛机电的子公司，浙江晶瑞 SuperSiC 长期聚焦碳化硅、蓝宝石抛光片等化合物半导体材料的研发与生产工作。此次 12 英寸 SiC 中试生产线的顺利通线，是晶盛机电秉持 “先进材料、先进装备” 双引擎发展战略所取得的重大突破，同时也是我国半导体高端装备制造实力的一次集中呈现。

 

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